纳微朗科技受邀将亮相年度国际论坛IFWS&SSLCHINA
2023年11月27-30日,中国地区举办的、专业性最强、规格最高的第三代半导体全产业链综合性论坛。第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)&第二十届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)将于厦门国际会议中心召开。
本届论坛由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办,厦门市工业和信息化局、厦门市科学技术局、厦门火炬高新区管委会、惠新(厦门)科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。
新一代全光谱半导体光源的LED芯片供应商纳微朗科技受邀将参加论坛,届时,纳微朗科技(深圳)有限公司董事长闫春辉将出席论坛,并将在:
——11月28日08:30-12:00,半导体照明芯片,封装及光通信技术分会上分享《双色和全色单片EPLED技术及其应用》主题报告。
——11月29日08:30-12:00,Mini/Micro-LED技术产业应用论坛上,分享《基于EPLED架构的MicroLED 全彩单片集成及非巨量转移的Chiplet集成技术》主题报告,分享最新技术研发成果,诚邀业界同仁共聚本届盛会,交流互通。
闫春辉
纳微朗科技(深圳)有限公司董事长
闫春辉,纳微朗科技(深圳)有限公司董事长,美国内布拉斯加大学电子工程博士。曾任美国加州大学圣迭哥分校访问研究员;美国AXT公司光电研发总监,美国载培科思公司首席技术主管,美国路美光电首席技术官,美国亚威朗创始人和首席执行官。在半导体光电领域有超过25年的研发与制造经验。拥有LED相关专利20余项。1992年曾获中科院科技进步一等奖。
纳微朗科技(深圳)有限公司是新一代全光谱半导体光源的LED芯片供应商,以其有充分自主知识产权保护的一系列原创核心技术,如Superchip LED,EPLED , Chiplet LED 等;为高光效,低蓝害,全光谱半导体康视康律照明,新一代超高色域、低成本LCD背光显示,及高画质、低成本MicroLED宏微显示应用提供完整优势解决方案。主要系列产品已经得到业内多家龙头企业的广泛认可和推广应用。
详细日程
备注:上述日程持续更新,仅供参考,最终以现场为准!
附件:论坛信息
会议时间 :
2023年11月27-30日
会议地点 :
中国· 福建 ·厦门国际会议中心
主办单位:
厦门市人民政府
厦门大学
第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)
中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)
承办单位:
厦门市工业和信息化局
厦门市科学技术局
厦门火炬高新区管委会
惠新(厦门)科技创新研究院
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
特别鸣谢:
论坛主题:
低碳智联· 同芯共赢
程序委员会 :
程序委员会主席团
主席:
张 荣–厦门大学党委书记、教授
联合主席:
刘 明–中国科学院院士、中国科学院微电子研究所所研究员
顾 瑛–中国科学院院士、解放军总医院教授
江风益–中国科学院院士、南昌大学副校长、教授
李晋闽–中国科学院特聘研究员
张国义–北京大学东莞光电研究院常务副院长、教授
沈 波–北京大学理学部副主任、教授
徐 科–江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员
邱宇峰–厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长
盛 况–浙江大学电气工程学院院长、教授
张 波–电子科技大学教授
陈 敬–香港科技大学教授
徐现刚–山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授
吴伟东–加拿大多伦多大学教授
张国旗–荷兰工程院院士、荷兰代尔夫特理工大学教授
Victor Veliadis–PowerAmerica首席执行官兼首席技术官、美国北卡罗莱纳州立大学教授
主题论坛召集人:(人数众多,上下滑动查看)
F1-碳化硅功率电子
碳化硅衬底材料生长与装备
碳化硅外延材料生长与装备
碳化硅功率电子器件
芯片制造工艺及关键装备
碳化硅功率器件封装及可靠性
碳化硅功率器件应用
主题分论坛主席:
徐现刚–山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授
盛 况–浙江大学电气工程学院院长、教授
刘 胜–武汉大学动力与机械学院院长、教授
召集人:
碳化硅衬底材料生长与装备
徐现刚–山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授
陈小龙–中国科学院物理研究所功能晶体研究与应用中心主任、研究员
吴 军–北方华创科技集团股份有限公司副总裁,首席科学家
碳化硅外延材料生长与装备
冯 淦–瀚天天成电子科技(厦门)有限公司总经理
王志越–中电科装备集团有限公司首席技术官
吴 军–北方华创科技集团股份有限公司副总裁,首席科学家
碳化硅功率电子器件
盛 况–浙江大学电气工程学院院长、教授
柏 松–中国电子科技集团公司第五十五研究所研究员
张清纯–复旦大学上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任
邱宇峰–厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长
张玉明–西安电子科技大学微电子学院院长、教授
王德君–大连理工大学教授
袁 俊–九峰山实验室功率器件负责人
王志越–中电科装备集团有限公司首席技术官
杜志游–中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁
吴 军–北方华创科技集团股份有限公司副总裁,首席科学家
芯片制造工艺及关键装备
唐景庭–中国电子科技集团公司第二研究所所长
王志越–中电科装备集团有限公司首席技术官
杜志游–中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁
吴 军–北方华创科技集团股份有限公司副总裁,首席科学家
碳化硅功率器件封装及可靠性
刘 胜–武汉大学动力与机械学院院长、教授
李世玮–香港科技大学教授
陆国权–美国弗吉尼亚大学教授
张 峰–厦门大学物理科学与技术学院教授
王来利–西安交通大学教授
樊嘉杰–复旦大学青年研究员
姜 克–安世半导体全球研发副总裁、I&M事业部总经理
F2-氮化镓功率电子
氮化镓衬底材料生长与装备
氮化镓外延材料生长与装备
氮化镓功率电子器件
氮化镓射频电子器件
氮化镓电子器件封装及可靠性
氮化镓电子器件应用
主题分论坛主席:
沈 波–北京大学理学部副主任、教授
徐 科–中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所副所长、研究员
张 波–电子科技大学教授
陈堂胜–中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家
召集人:
氮化镓衬底材料生长与装备
徐 科–中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所副所长、研究员
修向前–南京大学电子科学与工程学院教授
吴 军–北方华创科技集团股份有限公司副总裁,首席科学家
氮化镓外延材料生长与装备
沈 波–北京大学理学部副主任、教授
黎大兵–中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员
毕文刚–香港中文大学(深圳)教授
张源涛–吉林大学教授
杜志游–中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁
杨 敏–江苏南大光电材料股份有限公司首席技术官
吴 军–北方华创科技集团股份有限公司副总裁,首席科学家
氮化镓功率电子器件
张 波–电子科技大学教授
吴伟东–加拿大多伦多大学教授
张进成–西安电子科技大学副校长、教授
刘 扬–中山大学教授
孙 钱–中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员
吴毅锋–珠海镓未来科技有限公司总裁
梁辉南–润新微电子(大连)有限公司总经理
王茂俊–北京大学信息科学技术学院副教授
氮化镓射频电子器件
陈堂胜–中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家
蔡树军–中国电子科技集团公司第五十八研究所所长
张乃千–苏州能讯高能半导体有限公司董事长
张 韵–中国科学院半导体研究所副所长、研究员
敖金平–日本德岛大学教授、江南大学教授
于洪宇–南方科技大学深港微电子学院院长、教授
冯志红–中电科第十三所首席科学家、专用集成电路国家级重点实验室副主任
刘建利–中兴通讯股份有限公司无线射频总工
氮化镓电子器件封装及可靠性
刘 胜–武汉大学动力与机械学院院长、教授
李世玮–香港科技大学教授
赵丽霞–天津工业大学科学技术研究院院长、教授
罗小兵–华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授
杨道国–桂林电子科技大学教授
陆国权–美国弗吉尼亚大学教授
王来利–西安交通大学教授
樊嘉杰–复旦大学青年研究员
姜 克–安世半导体全球研发副总裁、I&M事业部总经理
氮化镓电子器件应用
陈敦军–南京大学电子科学与工程学院副院长、教授
姜 克–安世半导体全球研发副总裁、I&M事业部总经理
F3-超宽禁带半导体
氧化镓半导体材料与器件
金刚石半导体材料与器件
氮化硼和氮化铝材料
其它新型宽禁带半导体材料
主题分论坛主席:
陶绪堂–山东大学讲席教授
单崇新–郑州大学副校长
召集人:
氧化镓半导体材料与器件
陶绪堂–山东大学讲席教授
龙世兵–中国科学技术大学微电子学院执行院长、教授
张进成–西安电子科技大学副校长、教授
王新强–北京大学教授
叶建东–南京大学教授
韩根全–西安电子科技大学教授
金刚石半导体材料与器件
单崇新–郑州大学副校长
王宏兴–西安交通大学教授
顾书林–南京大学电子科学与工程学院教授
氮化硼和氮化铝材料
刘玉怀–郑州大学教授
张兴旺–中国科学院半导体研究所研究员
于彤军–北京大学教授
李 强–西安交通大学副教授
其它新型宽禁带半导体材料
F4-半导体光源
全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性
面向显示应用的Mini/Micro-LED材料、芯片与关键装备
化合物半导体激光材料与器件及其应用
化合物半导体异质集成技术
氮化物半导体固态紫外(发光 & 探测)
钙钛矿及量子点材料与器件
主题分论坛主席:
江风益–中国科学院院士、南昌大学副校长、教授
严 群–福州大学教授
曾一平–中科院半导体所研究员
孙小卫–南方科技大学电子与电气工程系讲席教授
康俊勇–厦门大学教授
王军喜–中国科学院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心主任
召集人:
全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性
江风益–中国科学院院士、南昌大学副校长、教授
刘国旭–北京易美新创科技有限公司CTO及执行副总裁
云 峰–西安交通大学教授
罗小兵–华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授
伊晓燕–中国科学院半导体研究所研究员
郭伟玲–北京工业大学教授
汪 莱–清华大学电子工程系副教授、信息光电子研究所所长
汪炼成–中南大学教授
张建立–南昌大学研究员
李金钗–厦门大学物理科学与技术学院教授
面向显示应用的Mini/Micro-LED材料、芯片与关键装备
严 群–福州大学教授
王新强–北京大学教授、北大东莞光电研究院院长
闫春辉–纳微朗科技(深圳)有限公司董事长
刘 斌–南京大学电子科学与工程学院副院长、教授
黄 凯–厦门大学物理科学与技术学院副院长、教授
马松林–TCL集团工业研究院副院长
刘国旭–北京易美新创科技有限公司CTO及执行副总裁
邱 云–京东方科技集团股份有限公司技术企划部副总监
刘召军–南方科技大学研究员
化合物半导体激光材料与器件及其应用
曾一平–中科院半导体所研究员
张保平–厦门大学电子科学与技术学院副院长、教授
胡晓东–北京大学宽禁带半导体研究中心教授
莫庆伟–老鹰半导体副总裁、首席科学家
刘建平–中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员
惠 峰–云南锗业公司首席科学家、中科院半导体所研究员
氮化物半导体固态紫外(发光 & 探测)
康俊勇–厦门大学教授
王军喜–中国科学院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心主任
黎大兵–中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员
陆 海–南京大学教授
陈长清–华中科技大学教授
郭浩中–台湾交通大学特聘教授
李晓航–沙特国王科技大学副教授
许福军–北京大学物理学院副教授
钙钛矿、量子点、OLED、激光及其他新型显示材料与器件
孙小卫–南方科技大学电子与电气工程系讲席教授
廖良生–苏州大学教授
徐 征–北京交通大学教授
段 炼–清华大学教授
钟海政–北京理工大学教授
毕 勇–中国科学院理化技术研究所研究员、激光应用中心主任
赵德刚–中国科学院半导体研究所研究员
化合物半导体异质集成技术
欧 欣——中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员
吴超瑜——泉州三安砷化镓板块总经理
张 永——全磊光电股份有限公司董事长
F5-半导体照明创新应用
光品质与光健康
光医疗
光通信与传感
生物与农业光照
主题分论坛主席:
罗 明–浙江大学光电系教授
瞿 佳–温州医科大学附属眼光医院院长、教授
顾 瑛–中科院院士、解放军总医院教授
迟 楠–复旦大学信息科学与工程学院院长、教授
杨其长–中国农业科学院都市农业研究所研究员
召集人:
光品质与光健康
罗 明–浙江大学光电系教授
瞿 佳–温州医科大学附属眼光医院院长、教授
郝洛西–同济大学建筑与城市规划学院教授、国际照明学会(CIE)副主席
林燕丹–复旦大学教授
熊大曦–中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员
牟同升–浙江大学教授
魏敏晨–香港理工大学副教授
蔡建奇–中国标准化研究院视觉健康与安全防护实验室主任、研究员
刘 强–武汉大学颜色科学与图像传播研究所所长、副教授
光医疗
顾 瑛–中国科学院院士、解放军总医院教授
王彦青–复旦大学基础医学院教授
崔锦江–中国科学院苏州生物医学工程技术研究所光与健康研究中心副主任、研究员
张凤民–黑龙江省医学科学院副院长,哈尔滨医科大学伍连德书院院长、国家地方联合工程研究中心主任
蔡本志–哈尔滨医科大学教授
董建飞–苏州大学教授
陈德福–北京理工大学医工融合研究院特聘副研究员
光通信与传感
迟 楠–复旦大学信息科学与工程学院院长、教授
马骁宇–中科院半导体研究所研究员
陈雄斌–中国科学院半导体研究所研究员
田朋飞–复旦大学副研究员
李国强–华南理工大学教授
林维明–福州大学教授
房玉龙–中国电子科技集团公司第十三研究所研究员
生物与农业光照
杨其长–中国农业科学院都市农业研究所研究员
唐国庆–木林森股份有限公司执行总经理、中关村半导体照明工程研发及产业联盟副理事长
刘 鹰–浙江大学生物系统工程与食品科学学院院长、教授
泮进明–浙江大学教授
贺冬仙–中国农业大学教授
陈 凯–华普永明光电股份有限公司董事长、总裁
华桂潮–四维生态董事长
徐 虹–厦门通秮科技有限公司总经理
刘厚诚–华南农业大学教授
李绍华–中科三安光生物产业研究院院长
备注:以上程序委员会专家名单持续更新增加中,仅供参考!
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日程总览图:
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IFWS & SSLCHINA 2023日程总览
2023年11月27-30日 · 厦门国际会议中心
日期
时间
活动安排
地点
全程
26日
14:00
19:00
前期报到注册
酒店大堂
27日
09:00—
报到注册
南门入口
报
到
注
册
C
A
S
T
A
S
展
览
茶
歇
P
o
S
T
E
交流
13:30
18:00
技术分会:光品质与光健康医疗技术
1G02
技术分会:Mini/Micro-LED及其他新型显示技术
1D会议室 /同文厅
产业峰会:光医疗与紫外LED创新应用技术
1B会议室
产业分会:数字化智慧城市照明创新应用产业峰会
2A会议室
CSA 常务理事会
1E会议室/大同厅
28日
08:30
12:00
技术分会:氮化物半导体固态紫外技术
1B会议室
技术分会:半导体照明芯片,封装及光通信技术
1D会议室 /同文厅
技术分会:光农业与生物技术
1G02
ISA第十五次理事会
1C
标准化委员会&管理委员会 工作会议
1E会议室/大同厅
产业峰会:第三届先进半导体产教融合人才发展论坛
2A会议室
14:00
-17:30
开幕大会&论坛
厦门厅/国宴厅
19:00
21:00
欢迎晚宴
厦门厅/国宴厅
29日
08:30
12:00
技术分会:碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术
1G白鹭厅
技术分会:氮化物衬底、外延生长及其相关设备技术
1E会议室/大同厅
技术分会:超宽禁带半导体技术
1B会议室
产业峰会:Mini/Micro-LED技术产业应用峰会
1D会议室 /同文厅
产业峰会:第三代半导体标准与检测研讨会
1G02
ISA 2023年成员大会&颁奖
2A会议室
13:30
18:00
技术分会:氮化镓功率电子器件技术
1E会议室/大同厅
技术分会:碳化硅功率器件及其封装技术I
1G白鹭厅
技术分会:化合物半导体激光器与异质集成技术
1D会议室 /同文厅
技术分会:超宽禁带半导体技术
1B会议室
18:30
20:30
程序委员会会议(闭门)
30日
09:00
17:30
ISA标准化技术委员会(TCS)第二十四次会议(TCS24)
1G02
08:30
12:00
技术分会:碳化功率器件及其封装技术II
1G白鹭厅
技术分会:氮化镓射频电子器件技术
1E会议室/大同厅
产业峰会:第三届车用半导体创新合作峰会
1D会议室 /同文厅
产业峰会:功率模块与电源应用峰会
1B会议室
工信部中小企业发展促进中心2023年首届企校协同创新大赛-半导体领域专项赛决赛·项目路演
2A会议室
13:30
-15:30
闭幕大会&论坛
1E会议室/大同厅
15:00
商务参观
备注:上述日程最终以现场为准!点击有链接会议标题查看详细日程。
点击文末“阅读原文”即可下载大会最新电子版日程!
注册参会:
备注:
*中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)或第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)成员单位在此基础上再享受10%优惠。
*学生参会需提交相关证件。
*会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
*若由于某些原因,您缴费后无法参会,可办理退款事宜,组委会将扣除已缴费金额的5%作为退款手续费。
*IFWS相关会议:碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术,氮化物衬底、外延生长及其相关设备技术,碳化功率器件及其封装技术I、Ⅱ,氮化镓功率电子器件,氮化镓射频电子器件,超宽禁带半导体技术,化合物半导体激光器与异质集成技术、氮化物紫外技术 ;
*SSL技术会议:光品质与光健康医疗技术,Mini/Micro-LED及其他新型显示技术,半导体照明芯片、封装及光通信技术,氮化物半导体固态紫外技术,光农业与生物技术,化合物半导体激光器与异质集成技术、氮化物紫外技术 ;
*IFWS技术会议用餐包含:28日午餐、28日欢迎晚宴、29日午餐和晚餐、30日午餐;
*SSL会议用餐:27日晚餐、28日午餐、28日欢迎晚宴、29日午餐。
线上报名通道:
组委会联系方式:
1.赞助/参会/参展/商务合作
贾先生
18310277858
jiaxl@casmita.com
张女士
13681329411
zhangww@casmita.com
余先生
18110121397
yuq@casmita.com
2.投稿咨询
白老师
010-82387600-602
papersubmission@china-led.net
协议酒店: